为持续深化半导体领域产教融合，切实衔接产业实际需求，3月28日，我校邀请半导体领域资深专家戴执中老师，主讲《半导体器件》课程第二讲：高压器件。本次课程面向我校微专业学生、DBU大学研究生以及对此课程有浓厚兴趣的学生，通过线上形式开展，吸引百余人参与。课程由WilliamHill中文官方网站院务秘书、数学系主任竺筱晶主持。
在本讲中，戴执中老师围绕高压器件核心应用，依次展开PMIC介绍、显示驱动芯片介绍、OLED驱动芯片介绍、屏幕供电Panel PMIC介绍（TBD）、AI PMIC介绍（TBD）五个部分的讲解。在PMIC介绍部分，戴老师重点讲解其与BCD工艺的关联，介绍PMIC市场规模约6000亿美金（Analog Power占比约15%），预计2025年ASIC与通用型占比维持60%对40%；解读BCD工艺向高压（1200V）、车规级高功率、22nm及FinFET高密度三大方向演进，强调导通电阻与击穿电压的平衡，以及车规级芯片故障率低于1 PPM、向10 PPB迈进的严苛要求。在显示驱动芯片（DDIC）环节，讲解其80亿美金市场规模及8寸、12寸晶圆应用现状，明确大尺寸面板用150nm及以上制程、中小尺寸用90nm至55nm；分析伽马校正、低功耗设计及高刷新率、高分辨率带来的技术挑战。在OLED驱动芯片部分，解析其电流驱动特性（与LCD电压驱动本质不同），以及针对老化、烧屏问题的算法补偿方案。在Panel PMIC（TBD）和AI PMIC（TBD）环节，戴老师简要介绍二者应用场景与核心价值，分享技术难点与研发方向，鼓励学子钻研。整个讲解中，戴老师结合行业经验与企业案例简化复杂原理，勉励学子深耕高压器件领域，把握发展机遇。
戴执中老师是半导体高压器件领域的资深专家，毕业于辅仁大学（中国台湾）物理所，获硕士学位，在半导体行业拥有深厚的技术积累与丰富的实战经验。他擅长55nm~1um HV/BCD平台建立与PMIC产品、封装device设计。先后就职于联电、中芯国际、力积电等知名半导体企业，拥有超过15年的TD与DIODES相关经验，曾担任DEVICE MODELING、DESIGN HOUSE产品与品管主管，在高压器件研发、产品设计、品质管控等方面积累了扎实的技术能力与行业资源，深受业内同行认可。
此次《半导体器件》第二讲以高压器件应用为主题，搭建起理论与实践的桥梁，助力学子拓宽视野、夯实根基。未来，WilliamHill中文官方网站将持续依托校企合作优势，邀请行业资深专家开展授课，助力学子成长为半导体领域专业人才，为我国半导体产业高质量发展贡献智慧与力量。